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1 .我的主要工作性质是:   (单选项)
02 公司运营和工程管理
04 晶圆厂制造工艺和生产
06 工艺开发
08 封测工艺和生产
10 设备和材料制造
12 可靠性，品质控制，评估和测试
14 设计
16 研发
18 工程技术支持
20 工厂/设备/维护工程
22 采购
24 咨询
30 其它（请具体说明）
2. 我公司或机构是:   (单选项)
01 半导体制造厂商
03 半导体封装测试厂商
05 半导体制造/测试的设备商
07 材料/化学/硬件制造商和销售商
09 独立的研发试验室
11 政府及军方单位
13 教育机构
17 元件或部件组装
19 光电元件封装/组装
21 计算机/通讯/汽车/医疗电子制造商
23 航天，航空，航海系统设备制造商
27 工业控制系统或设备制造商
25 其它（请具体说明）


3. 我所负责的是:   (多选项)
02 我管理或领导一个部门或大型机构
04 我管理或领导一个项目团队
06 我管理或领导多个项目
08 其它（请具体说明）
4. 您参与推荐、评估和采购的产品:  (多选项)
A.化学制造及原材料
化学品，薄膜材料，封装材料，晶圆等
B.气体/气体输送/流量控制
气体，气体输送/流量控制
C.光刻
光掩膜/掩膜制造设备，感光胶，光刻机
D.热处理/注入
热处理，高温炉，离子注入设备
E.沉积
化学气相沉积设备，溅/电镀系统
F.蚀刻/研磨
CMP设备，等离子体蚀刻，湿法化学
G.真空设备
泵，残留气体分析，真空元件
H.工业自动化/软件
晶圆输送自动化，机器视觉，机器人等
I.封装设备
注塑封装/灌封/密封等
J.测试，检测或诊断设备
测试设备/探针，缺陷检测/失效分析等
K.其他
不属于A至J所列产品，请具体说明

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